Pochoir de rebillage Qualcomm Amaoe QU6 pour QSC1110, QSC1105, MDM6600, MDM8215, MSM6246, MDM9215M, MSM8909W, MSM7521, QSC6270, MDM9600, SM6260 et MSM7227. Qualité A+++.

QUALCOMM AMAOE QU6 POCHOIR DE REBALLAGE POUR QSC1110 QSC1105 MDM6600 MDM8215 MSM6246 MDM9215M MSM8909W MSM7521 QSC6270 MDM9600 SM6260 MSM7227

QUALCOMM AMAOE QU6 POCHOIR DE REBALLAGE POUR QSC1110 QSC1105 MDM6600 MDM8215 MSM6246 MDM9215M MSM8909W MSM7521 QSC6270 MDM9600 SM6260 MSM7227

Pochoir de reballage QUALCOMM AMAOE PM3 pour PM7150, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, MP670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125 et PM660D. Qualité A+++

Pochoir de reballage QUALCOMM AMAOE PM3 pour PM7150, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, MP670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125 et PM660D. Qualité A+++

Pochoir de reballage QUALCOMM AMAOE PM3 pour PM7150, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, MP670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125 et PM660D. Qualité A+++

Pochoir de reballage QUALCOMM AMAOE PM3 pour PM7150, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, MP670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125 et PM660D. Qualité A+++

Pochoir de reballage QUALCOMM AMAOE PM3 pour PM7150, PM439, PM845/562, PM660A/L, PM670A/L, PM660, MP670, PM8150C, PM8150B, PM6150L, PM8150A, PM6150, PM540, PMI632, PM640, PM8150, PM6125 et PM660D. Qualité A+++

Pochoir de reballage QUALCOMM / MEDIATEK AMAOE MP2 pour PM7250, PMX55, PM6350, PM7150A, PM7250B, PM4250, PM8350, PM8250, PM7325, PM8350BH, PM8350C, PM8450, PM6225, PM7325, PM7350C, MT6359VPP, MT6635XP, MT6365VMW, MT6360P/MP/RP. Qualité A+++.

Station de soudage à air chaud numérique SUGON 2020D pour soudure de précision professionnelle Spécifications : Puissance : 700 W Consommation électrique maximale en fonctionnement : 700 W Consommation électrique en veille : 6,7 W Fusible : 5 A Tension : 220 V 50 Hz Contrôle de la température : 100-500 °C (par incréments de 1 °C) Longueur du cordon d alimentation : 105 cm Débit d air : 100 l/min Longueur du câble du ballon : 95 cm Réglage du débit d air : 20-100 (par incréments de 1) Poids : 2,55 kg Poids avec emballage : 3,3 kg Protection : Antidéflagrante Ballon : 8 broches Porte-ballon : Oui Porte-buse : Oui Nombre de porte-buses : 5 Canaux de travail : CH1, CH2, CH3 Affichage de la température : °C/°F Contenu : Station de soudage à air chaud Sugon 2020D 700 W Porte-buse pour ballon à air chaud Porte-ballon Mode d emploi 3 buses droites - 5, 7, 10 mm ; 2 buses droites à turbine - 8, 10 mm

Pochoir de reballing pour puces IC AMAOE pour Sony PlayStation 5 PS5 CXD90062GG, qualité A+++

Pâte thermique liquide THERMAL GRIZZLY 1 g en seringue - Compatible CPU, GPU, PS5, PS4 et Xbox. Caractéristiques techniques : Excellente conductivité thermique : grâce à une structure moléculaire optimisée et un procédé de fabrication innovant, la pâte KryoSheet offre une conductivité thermique exceptionnelle et constante. Application facile : simple et pratique à appliquer, elle assure une dissipation thermique fiable pour un refroidissement optimal. Performances élevées et constantes : grâce à sa composition et à sa technique de fabrication spéciale, la pâte KryoSheet offre des performances élevées et constantes. Durabilité extrême : conçue pour une longue durée de vie, elle assure une dissipation thermique fiable même en cas d utilisation intensive. Conductivité électrique : veuillez noter que les pastilles KryoSheet sont conductrices et doivent être utilisées conformément aux instructions afin d éviter tout dommage potentiel.

Pâte thermique THERMAL GRIZZLY 1 g en seringue - Métal liquide - CPU, GPU, PS5, PS4, XBOX - CARACTÉRISTIQUES TECHNIQUES : Pâte thermique haute performance - Conductonaut Extreme offre un transfert de chaleur et un refroidissement exceptionnels, ce qui la rend idéale pour l overclocking et les systèmes hautes performances. Formule au métal liquide - Composée d un alliage eutectique, cette pâte thermique avancée offre une meilleure conductivité thermique et une stabilité à long terme supérieure aux pâtes thermiques classiques. Conductivité thermique impressionnante - Avec une conductivité thermique supérieure aux pâtes thermiques à base de silicone et autres alternatives, Conductonaut Extreme assure une dissipation thermique efficace. Application facile - La pâte au métal liquide est facile à appliquer et le fabricant inclut les accessoires nécessaires pour une utilisation sans tracas. Avertissement ! - Conductonaut Extreme ne doit pas être utilisé avec de l aluminium, car il pourrait endommager la surface de façon permanente !

POCHOIR DE REBALLAGE QU7 POUR QUALCOMM SNAPDRAGON SM4250 SM5125 SM6115 SM7125

POCHOIR DE REBALLAGE QU7 POUR QUALCOMM SNAPDRAGON SM7150 SM7225 SM7250 SM7350

POCHOIR DE REBALLAGE QU7 POUR SNAPDRAGON 460 665 662 720G 730G 750G 765G 775G

POCHOIR RELIFE RL-044 REBALLING COUCHE DE PUCE QU7 POUR QUALCOMM SNAPDRAGON BGA

** EL-HOPE SRL - DISTRIBUTEUR OFFICIEL JBC ** COUTEAU À CARTOUCHE C245939 6,0 X 0,4 mm

ÉTAIN DIAMÈTRE 0,5 mm 55 gr 63/37 BOBINE DE FIL À SOUDURE MICRO SOUDURE QUALITÉ SUPÉRIEURE A+++

** EL-HOPE SRL - DISTRIBUTEUR OFFICIEL JBC ** COUTEAU À CARTOUCHE C210018 SÉRIE 240192 3,4 X 0,3 mm